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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920-LV Die Attach Adhesive

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920-LV Die Attach Adhesive

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  • 产品产地美国

  • 包装规格

陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ 7920-LV Die Attach Adhesive

单组分黑色,可流动,低粘度高强度粘合剂,具有自吸附粘合剂,黑色,可流动,低粘度高强度粘合剂,具有自吸附着力

陶氏DOWDOWSIL™7920-LV芯片粘接胶参数

颜色:黑色

介电常数100 Hz:2.82

介电常数100 kHz:2.81

介电强度:475伏特/ milv / mil

在100Hz下的耗散因子:0.0011

在100kHz下的耗散因子:< 0.0002

热固化:30分钟@ 150摄氏度

保质期:360天

比重:1.2

触变指数:2.8

Unprimed Adhesion - Lap Shear(Al):960 psi

体积电阻率:2.1e + 015 ohm-centimeters

单部分:√

触变性:√

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