陶氏DOW硅橡胶DOWSIL™ EG-3896 Kit

适用于灌封和保护电子设备，尤其是功率半导体模块，以保护管芯和互连免受环境条件影响，并提供介电绝缘。

陶氏DOWDOWSIL™EG-3896套件参数

100 kHz时的介电常数：2.9

1MHz时的介电常数：2.9

介电强度：559伏/ mil / mil

介电强度（kV / mm） ：22 kV / mm

耗散因数在100 kHz：4.6e-005

凝胶硬度：220克/渗透（1

热固化：30分钟@ 70度C，10分钟@ 100摄氏度，5分钟@ 150摄氏度

混合粘度：520厘泊

温度范围：-40至185摄氏度

体积电阻率： 2e + 015 ohm-centimeters

工作时间：＆gt; 240分钟

两部分：√