陶氏DOW有机硅弹性体DOWSIL™ TC-4605 A&B Kit

双组分，1至1灰色有机硅弹性体，用于制造柔韧性的热固化，用于电子产品的导热密封剂/灌封剂，提供对不同环境条件和热管理的保护。

陶氏DOWDOWSIL™TC-4605 A＆amp; B套件参数

颜色：灰色

介电强度（kV / mm）：21 kV / mm

硬度计 - 肖氏A：30肖氏A

伸长率：100％[123

适用期：135分钟

保质期：270天

溶液粘度：2900厘泊

比重：1.67

抗拉强度： 110 psi

导热系数：1瓦/米K

粘度（A部分）：3100 mPa.s

粘度（B部分）：2500 mPa.s [123 ]

体积电阻率：3.3e + 014 ohm-centimeters

对铝的附着力：√

对阳极氧化铝的附着力：√