BYK-W 903用于常温固化环氧化合物和聚氨酯填充体系的润湿分散助剂。

产品信息

化学组成：含有填料亲和基团的共聚物溶液

典型物化数据：此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标。

密度 (20 °C): 1.06 g/ml

不挥发份 (10 min., 150 °C): 40 %

闪点: 47 °C

食品接触法规现状

如需了解该产品的食品接触法规状态，请联系我们的产品安全部门或登陆网站：www.byk.com。

贮存和运输

温度低于 10 °C 时，BYK-W  903 有浑浊或分层的趋势。这时，请将产品加热至 35 °C 左右并进行搅拌。

特殊注意事项

反应时间可能会因体系不同而受影响，使用该助剂时请确认其反应性能。

应用领域

常温固化塑料体系产品特性及优点

该助剂便于并改善无机填料混入到常温固化环氧化合物和聚氨酯体系中的过程。在填料含量较高时，粘度降低尤其明显，同时树脂-填料混合物更为均匀。

建议用量

0.5-2 %  助剂用量（购入形式）基于总配方。

以上推荐添加量供参考，实际添加量需经过一系列试验确定。

加入方法及加工指导

先将配方中的液体各组分进行混合，然后在搅拌状态下加入该助剂，持续搅拌直至分散均匀。

BYK-W903 在FR4/CCL/PCB等电子应用中，具备非常好的填料分散性能，经过测试对比，带来的填料均匀分散性会大幅降低钻孔工艺中的次品率。且该产品在防沉降方向也有非常好的效果。与此同时，该产品也可以与其他的助剂搭配使用，没有负面影响。