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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-3015 Thermal Gel
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产品产地美国
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包装规格
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ TC-3015 Thermal Gel
DOWSIL™TC-3015可重复使用的热凝胶是一种热固化有机硅基导热凝胶,具有良好的可再加工性。它以不可流动的浆料供应,在热管理应用中可以压低至100um厚度。它可以固化成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫,可以确保材料在返工过程中容易且完全剥离而不会残留。 良好的可再加工性100%剥离无残留
室温固化[ 123] 在室温下快速固化
出色的热管理 比热垫更好地降低接触电阻
DOWSIL™TC-3015导热硅胶凝胶是一种用于智能手机组件热管理的单组分有机硅配方。 它通常在室温下固化,无需单独的固化过程。或者,通过将材料暴露在高达150°C的温度下,可以实现更快的固化。 优异的润湿性可确保低接触电阻,甚至热管理,无需集成电路(IC)和中央处理单元的热点( CPU),最热门的智能手机组件。 作为可印刷或可有可无的产品,DOWSIL™TC-3015导热硅胶可以集成到自动化工艺中,无需耗费时间使用制造的导热垫。 了解更多 观看视频并查看这种创新材料如何自动分配,以提高生产效率,并且可以完好无损地剥离 - 易于修复。
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