有机硅树脂
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陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit
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产品产地美国
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包装规格
陶氏DOW有机硅树脂DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit
两部分，透明绿色，快速RT或热固化。陶氏DOWDOWSIL™3-4150介电凝胶套件参数
介电强度：375伏特/ milv / mil
耗散因子在100Hz：0.002
耗散因子在100kHz：0.0001
凝胶硬度：115克/渗透（1
室温固化 - 小时：0.75至1.5小时
比重@ 25C：0.97
加成固化：√
高温稳定：√
低温稳定：√
软凝胶：√
软应力消除：√
热阻：√
两部分：√
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