陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive

高导热率，灰色，快速固化，旨在为芯片封装冷却提供有效的热传递，如TIM 1和ECU。

陶氏DOWDOWSIL™SE 4450导热胶参数

颜色：灰色

1MHz时的介电常数：0.006

介电强度：560伏特/ milv / mil

硬度计 - 肖氏A：95肖氏A

伸长率：46％

流动性：√

热固化：30分钟@ 150℃

自流平：√

剪切：500 psi

比重@ 25C：2.73

温度范围：-45至200摄氏度

抗拉强度：965 psi

导热系数：1.92瓦每米K

粘度：66000，mPa.s 66000 mPa.s

体积电阻率：3.3e + 015 ohm-centimeters

加成固化：√

[ 123]对陶瓷的附着力：√

对金属的附着力：√

陶瓷：√

高温稳定性：√

低温稳定性：√[ 123]

单部分：√

耐臭氧性：√

无底漆附着力：√

无溶剂：√

热阻：√

抗紫外线：√