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陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EG-4100 Kit
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产品产地美国
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包装规格
陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EG-4100 Kit
高温稳定性凝胶,适用于连续模式下-40℃至+ 200℃的操作温度,>在215℃下3000小时。坚韧的凝胶,可在热循环下提高抗分层性。 DOWSIL™EG-4100介电凝胶,一种双组分,低温韧性凝胶,在-40°C至215°C的温度范围内具有稳定性;其卓越的稳定性可实现高性能,减少现场故障和保修成本。 越来越多的行业趋势要求具有更高功率密度的小部件;这些趋势需要依赖更强的凝胶来保护组件及其性能。 DOWSIL™EG-4100具有类似于液体的自我修复品质,同时保持稳定性。这些特性使产品得以保护表面污染物水分的脆弱成分,包括高压电绝缘。 EG-4XXX系列提供:保护受热和机械应力影响的互连
在恶劣环境条件下的稳定性
无表面在较大温度范围内从外壳开裂或分层
DOWSIL™EG-4100介电凝胶适用于:用于功率会聚的IGBT模块的灌封
在高温下操作的PCB和敏感设备的保护
工业传感器和执行器以及高压设备的绝缘
陶氏DOWDOWSIL™EG-4100套件参数
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