陶氏DOW有机硅胶粘剂DOWSIL™ EG-4000 Kit

高温和低温稳定性凝胶，适用于连续模式中-60℃至+ 200℃的操作温度，并且>在215℃下3000小时。软凝胶，适用于高要求的应力释放应用。

新型DOWSIL™EG-4000电介质凝胶可在高工作温度下提供经济高效的保护，以支持下一代PCB模块。 DOWSIL™EG-4000是4XXX产品系列中的一种柔软介电凝胶，有助于满足不断变化的市场需求，通过提高功率密度来保护紧凑型元件。

虽然其他产品可能在高温下降解，但DOWSIL™EG-4000即使在215°C的空气烘箱中加速老化长达2000小时，也能提供耐热性和附着力。

DOWSIL™EG-4000展示：

电气和机械性能的稳定性

无表面开裂

无外壳脱层

低粘度热固化

DOWSIL™EG-4000的特性使其适用于各种应用，例如：

用于电源转换的IGBT模块的灌封

工业传感器和执行器，绝缘高压设备

保护PCB和敏感设备在高温下运行

陶氏DOWDOWSIL™EG-4000套件参数