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气相白炭黑在电子封装材料领域中的应用
气相二氧化硅白炭黑因其粒径小、比表面积大,并且纯度高、分散性好、电阻热阻方面都具有独特的性能,是的白炭黑在使用中比较稳定,可以起到增稠和触变的作用,在众多的科学领域内有着不可替代的作用。白炭黑广泛应用在添加剂和催化剂上,如,石油化工,脱色剂,消光剂,塑料填充剂,油墨增稠剂等等领域,以下对白炭黑在电子封装材料领域中简单介绍。
有机物电子发光器材(OELD)是目前研制的一种新型平面显示器件,其特点是可直流电压驱动、驱动电压低。优点是,可与规模集成电路相匹配,可实现全彩色化,发光亮度高等。它在具有这一系列的优点的同时也存在一些不足之处,比如器件的使用寿命比较短。欧美等科技高速发达国家广泛采用有机硅改性环氧树脂通过二者之间的共混、共聚或接枝反应而达到技能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧,提高耐高温性能,同时提高有机硅的防水防油以及抗氧性能,但是固化的时间较长。如需加快固化,需要再提高固化时环境温度或增加固化剂的添加量。以此,就会增加经济成本,对于使用大规模生产线的厂家来说就会非常不利。这时候,我们将经过表面活性处理后的白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂中,在一般的室温温度下就可以固化,大幅度缩短封装材料的固化时间。并且能够提高OELD器件密封性能,增加使用寿命。
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