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四乙氧基乙基原硅酸的主要应用
背景及概述[1]
四乙氧基乙基原硅酸可用作医药化工中间体。
应用橡胶增塑剂[1反渗透杀菌剂]
四乙氧基乙基原硅酸可用于制备一种含二氧化硅聚酰亚胺薄膜,包括采用纳米级SiO2粉体和聚酰胺酸,所述的聚酰胺酸是由均苯四甲酸二酐和4,4’-二氨基二苯醚合成反应所得到的聚酰胺酸,其特征是:在聚酰胺酸合成时,首先对均苯四甲酸二酐和4,4’-二氨基二苯醚按反应所需的摩尔比计算各自所需的反应量,加入计算所需的均苯四甲酸二酐与95%的4,4’-二氨基二苯醚于反应釜内在45℃温度下反应6小时,得到聚酰胺酸,在合成得到的聚酰胺酸中加入聚酰胺酸重量5%-10%的四乙氧基乙基原硅酸,搅拌0.5小时,再将需加入的纳米级SiO2粉体与剩余的5%的4,4’-二氨基二苯醚混合充分搅拌,然后加入到加有四乙氧基乙基原硅酸的聚酰胺酸中,再进行充分搅拌,在此,所述的纳米级SiO2粉体是经研磨后粉体粒径达到D90<1um的纳米级SiO2粉体,纳米级SiO2粉体的加入量占聚酰胺酸总量的5%-30%,然后用均苯四甲酸二酐调节最后反应生成物的粘度达到90000±5000CP,最后脱泡流涎成膜即可。得到的含二氧化硅聚酰亚胺薄膜,其有益效果是:1)解决了SiO2在有机基体中较容易发生团聚,提高了与有机体的相容性,由此提高了聚酰亚胺薄膜材料的整体性能;2)充分发挥二氧化硅中的硅氧键Si-O的键能,从而有效地提高薄膜热稳定性和力学性能;3)二氧化硅本身具有良好的散热性能,提高了产品的导热性;4)对于局部高压具有很好的能量消耗作用,延长使用寿命。
主要参考资料
[1] CN201210560650.2含二氧化硅聚酰亚胺薄膜的制备方法
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