现在市场上大部分的封装基板材料主要使用的是氧化铝陶瓷或高分导热硅油子材料，随着电子产品的体积越做越小，集成电路和半导体工业也在朝着高集成密度和高功能化的方向发展，因此对于电子零件承载基板的要求越来越严格。现在具有更良好性能的氮化铝正逐渐在高端方向上崭露头角。氮化铝作为作为一种无机化学品和化学试剂在这方面得到了良好的应用。下面凯茵化学试剂网就来给大家介绍一下该材料在半导体上的应用潜力。

氮化铝陶瓷在室温下的强度高，且不容易受温度变化影响，同时它还有较高的热导系数和比较低的热膨胀系数，是一种优良的耐热冲材料及热交换材料，作为热交换材料，可望应用于燃气轮机的热交换器上。

化学试剂氮化铝具有与铝、钙等金属不润湿的特性，所以可以用其作坩埚、保护管、浇注模具等。且由于氮化铝材料对熔盐砷化镓等材料性能稳定，那么将坩埚替代玻璃进行砷化镓半导体的合成，能够完全消除硅的污染而得到高纯度的砷化镓。

氮化铝具有微波能量转化为热能并经由材料本身将热能交换到外界环境中去的特性，因此而被用于大功率微波电真空器件中，具体的应用比如用于人体安全防御、雷达探测和同轴吸收元件。

目前氮化铝可以应用的领域有电子、店里、航空、航天、国防、军工、通讯等等，应用前景广泛，市场多元化，具有较高的挖掘价值。关于氮化铝的应用凯茵工业添加剂就先简单的给大家介绍这么多，更多内容请进入官网进行查看。关注公众号“凯茵化工&rdqu环氧脂肪酸甲酯o;还有更多其他化工行业的新闻资讯。